授权代理贝格斯GapPadV0UltraSoft硅胶片GPVOUS

贝格斯GapPadV0UltraSoft硅胶片GPVOUS
BergquistGap Pad V0 Ultra Soft**强服贴的空气间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Gap Pad V0 Ultra Soft可供规格：
厚度(Thickness)：            0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm 6.35mm
片材(Sheet)：                                  203 mm *406 mm
卷材(Roll)：                                   无
  导热系数(Thermal Conductivity)：                1.0W/m-k
  基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅胶
胶面(Glue)：                                   单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)：                                  紫红色/粉红色
包装(Pack)：                               卷材产品为*进口包装，片材散料为我司**包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞6000
持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

Gap Pad V0 Ultra Soft应用材料特性：
Gap Pad V0 Ultra Soft具有高贴服性，低硬度，只有一面有粘性
气绝缘，凝胶一样的模量，为低应力应用设计，高冲切，高剪切和撕裂阻抗

Gap Pad V0 Ultra Soft典型应用：
通迅；电脑和周边；功率转换器；在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型散热的地方

Gap Pad V0 Ultra Soft技术优势分析：
Gap Pad V0 Ultra Soft**用于需要施加较小安装压力到元器件上的应用场合。该材料的粘弹特性非常适合用于低应力减震缓冲。Gap Pad V0 Ultra Soft是一款电器绝缘材料，可以使用在需要绝缘的高压裸线器件和散热器之间。